長(zhǎng)光辰芯近期發(fā)布的GSENSE6510BSI芯片，具有 3200 x 3200 (10.2 MP) 像素陣列，行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的 6.5 μm 像素和 29.4 mm 對(duì)角線視野，成像速度較上一代sCMOS技術(shù)實(shí)現(xiàn)了成倍提升；峰值 QE 達(dá)到 了95%，低噪聲模式下讀出噪聲中值僅 0.7 e￣，在極弱光成像時(shí)也能提供出色的信噪比。該款芯片在靈敏度、速度和分辨率三個(gè)方面實(shí)現(xiàn)了極致平衡的性能，幫助用戶進(jìn)一步拓展成像系統(tǒng)靈敏度和效率的可能性。